AMD发布Helios AI机架系统挑战英伟达，获多家大客户

芯片制造商AMD正通过其最新硬件产品瞄准竞争对手英伟达：一款旨在满足全球最大AI实验室算力需求的机架级系统。

周四，在旧金山售罄的Advancing AI大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士推广了名为Helios的新型AI机架系统，以及包括微软在内的不断增长的客户名单，该公司准备于今年晚些时候发货。

苏姿丰还介绍了公司最新芯片，旨在为AI行业这个算力饥渴的巨兽提供动力。机架系统将多个处理器整合到一个高功率单元中，专为数据中心设计，用于训练和运行AI模型及其他计算密集型工作负载。

苏姿丰称Helios是科技行业“性能最高的AI机架”，并补充说它“专为大规模训练和运行世界上最苛刻的前沿模型而构建”。该公司表示，该系统将由领先AI公司以吉瓦级规模部署。英伟达历史上凭借其Vera Rubin和Grace Blackwell机架级系统主导了这一市场。

AMD显然希望参与其中。据The Register报道，Helios的性能指标似乎给了它一个真正的机会，在多项指标上击败了Vera Rubin。

Helios于2025年首次亮相，并在2026年1月的CES上展示，目前已有多家知名客户，包括OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic和微软，这些公司都计划部署该系统。微软CEO萨提亚·纳德拉周一表示，公司将通过Helios扩展其Azure基础设施。

与此同时，Anthropic和AMD周三宣布建立战略合作伙伴关系，通过新机架系统部署高达两吉瓦的GPU。AMD周四还推出了Venice-X CPU，专为数据中心设计，可处理高计算工作负载。Venice-X预计于2027年推出。

在演讲中，苏姿丰评论了芯片行业的发展轨迹，声称到2030年，为AI提供动力的芯片将成为整个计算市场的重要组成部分。她说，这是因为该行业“正经历计算需求的阶跃变化”，主要由智能体AI的兴起驱动。

“当你要求智能体做某事时，它实际上有几十个步骤，它必须推理、调用工具、访问数据，并且必须一遍又一遍地重复直到解决问题，因此你需要大量GPU来完成所有这些，”这位高管表示。“我们现在预计到2030年，AI加速器市场将达到约1.4万亿美元，”苏姿丰说。

“这意味着，到本十年末，AI加速器市场将接近今天整个半导体市场的规模。”

“我们确实预计GPU将占据该市场的绝大多数，因为算法仍处于非常早期的阶段，我们仍在继续看到工作负载的变化，这有利于整个硅生态系统的可编程性，”她补充道。