华为“芯片女王”发起挑战

在这场伟大的人工智能芯片竞赛中，情节变得更加复杂。华为芯片设计子公司海思公司总裁何廷波表示，她公司的工程师已经开发出一种优化半导体的新颖方法，她相信这将在未来几年缩小中国和西方芯片之间的性能差距。

简而言之，华为的方法重点是加速芯片、电路和整个计算系统的计算，而不是将更多的组件挤压到一块硅上。“我们找到了一条新道路，”他上周末在上海举行的IEEE国际电路与系统研讨会上说道。

他在中国被称为华为的“芯片女王”，他承诺，该公司将在未来几个月内证明新方法的可行性，大概是通过新芯片。“在2026年冬天之前，我们将带来惊喜，”他说。“不是饱和，不是延续，而是一个巨大的飞跃。

”这位芯片女王称这种新方法为Tau ' s Scaling Law，并表示它已取代摩尔定律成为海思的指导原则。摩尔定律以英特尔联合创始人戈登·摩尔的名字命名，它规定计算的进步取决于芯片中的晶体管或逻辑门数量每两年大约增加一倍。

目前，铸造尖端芯片涉及使用价值数十亿美元的平板印刷设备、由精致组件组成的供应链和广泛的工程专业知识将组件蚀刻到硅中。

美国出口管制禁止华为与全球领先的芯片代工厂台湾积电制造公司（台积电）合作。华为必须依赖中国的SMIC，后者使用老一代的平板电脑。至关重要的是，限制限制了中国使用自己的硅开发前沿人工智能的能力。

据估计，它落后领先优势五年多。但芯片行业已经开始遇到摩尔定律的极限。当晶体管只有几纳米宽时，量子效应就会干扰其正常功能。许多芯片已经采用了变通方法：例如，苹果最强大的处理器是通过将两个芯片缝合在一起以制作更强大的单个芯片来构建的。

华为的声明表明，该公司相信自己已经找到了绕过这些限制的方法。这还表明，旨在打击中国芯片行业的制裁激发了创新，随着时间的推移，这些创新可能会使中国能够建设更先进的国内芯片产业并与西方竞争。最终，华为等公司的创新可能会削弱美国的技术优势。

“六年前，几何缩放对我们来说趋于稳定，”他在周末谈到平板印刷微型化时说道。“我们很快意识到半导体进化不仅仅是几何规模。”他强调了该公司使用新方法提高芯片性能的几种方式。

其中包括称为逻辑折叠的功能，它减少了在电路内执行关键逻辑操作所需的时间。海思表示，它还在通过考虑纳米级电子现象来提高芯片性能;设计芯片以使其能够良好地协同工作;以及开发加速芯片到芯片通信的互连，这是训练大型人工智能模型的关键技巧。

“对于[人工智能]训练和推理来说，胜利不仅仅在于缩短计算时间。这是为了缩短数据在芯片之间和芯片内部移动所花费的时间，”她说。华为表示，将使用新方法生产性能相当于1. 4-到2031年纳米芯片制造工艺。

这将大大减少中国芯片制造的滞后，因为台积电预计将在2028年推出使用该工艺的芯片。他的声明并不意味着华为有一条明确的途径来击败美国的制裁，而且并非所有人都相信它是可行的。

独立半导体和人工智能政策分析师伦纳特·海姆（Lennart Heim）表示，华为的战略表明，该公司仅通过缩小和致密化芯片所能挤出的更多性能正在遇到限制。他说，相反，华为越来越依赖混合键合和3D芯片堆叠等技术来提高性能。

但华为的芯片女王似乎相信该公司将改变游戏规则。“这些创新将进入大规模生产，”她在演讲中说。

“也许不是今年，而是2027年及以后。这是Will Knight的人工智能实验室时事通讯的一个版本。在此处阅读之前的时事通讯。