英伟达Vera Rubin系统亮相，欲主导AI数据中心芯片市场

英伟达本周大力宣传其新的Vera Rubin芯片系统，在竞争对手AMD于周四在旧金山举行的年度产品活动之前，公布了GPU和CPU组合的新性能基准。上周，在加州圣克拉拉公司总部举行的一场冗长的技术研讨会上，英伟达高管向一小群记者吹嘘该芯片系统增强的算力和效率能力。

最大的收获是：英伟达长期以来一直专注于制造GPU，现在越来越多地试图将自己定位为能够为AI智能体提供动力的CPU供应商。虽然GPU仍然是公司训练和运行AI模型的主要硬件，但行业向更复杂、智能体系统的转变增加了对CPU的需求，CPU可以协调数据流、网络和其他软件任务。

这可能是英伟达一直渴望将自己宣传为完整AI系统（而不仅仅是AI芯片）供应商的原因之一。Vera Rubin是英伟达混合超级芯片系统Grace Blackwell的继任者，代表了其近期推动AI行业未来的关键。

它的设计目的是为每两个GPU提供一个CPU。在单个Vera Rubin NVL 72超级芯片系统中，每72个Rubin GPU对应36个Vera CPU。英伟达还将Vera CPU作为独立产品销售，据报道，该公司已告诉中国客户，这些产品最早将于8月准备好。

英伟达高管强调，其新款Vera Rubin NVL72机架——将芯片堆叠在单个液冷平台中——比早期产品更具“即插即用”性。在短暂参观英伟达位于硅谷的数据中心实验室时，英伟达高管透露，OpenAI已经有一个Vera Rubin机架在使用。

英伟达CEO黄仁勋上周没有出席圣克拉拉的研讨会；他在日本宣布该芯片制造商与多家日本公司建立新的合作伙伴关系，开发用于机器人的AI。简报会由英伟达长期担任加速计算副总裁、公司CUDA软件背后的架构师Ian Buck主持。

“我们正在制定路线图，以推出新架构，不仅是GPU，还有CPU，”Buck告诉记者。“我们将继续创新，因为在硅谷，要么这样做，要么死。

”会议在黄仁勋的高管简报中心举行，附近的多张桌子上堆满了一袋袋台湾小吃，这些小吃是CEO最近从台北Computex（一个大型年度半导体贸易展）带回来的，英伟达发言人告诉WIRED。

英伟达声称，Vera Rubin NVL72系统每瓦处理的token数量将是公司Grace Blackwell超级芯片的十倍。

该公司表示，其Vera CPU在处理智能体AI任务方面也比AMD和英特尔的竞争对手CPU更快（尽管为支持这些基准测试而进行的测试似乎使用了略老几代的竞争对手CPU）。

新芯片上的本地化内存子系统将提供几乎是Blackwell三倍的内存带宽，在高带宽内存持续短缺的情况下，这对许多公司来说可能是一个有吸引力的功能。

英伟达表示，它还大幅减少了将芯片连接到多机架服务器系统中机架所需的电缆数量，以至于该公司将Vera Rubin吹捧为“无电缆计算”和“热插拔”。

这意味着客户理论上可以将安装每个机架所需的时间从几个小时减少到几分钟，Buck和英伟达硬件工程高级副总裁Andrew Bell都提到了这一点。新的芯片系统是100%液冷的，这可以减少冷却芯片所需的能量，因为风冷更耗能。

自从英伟达于2025年春季推出Vera Rubin以来，该公司一直在慢慢透露更多细节，同时坚称将按计划发布。黄仁勋多次表示，Vera Rubin正在加速“全面生产”，并将于今年下半年发货，早期客户包括微软、OpenAI和Oracle。

英伟达对任何延迟的暗示都特别敏感，因为其上一代Blackwell芯片在连接至公司定制服务器机架时据报出现过热问题，迫使公司进行设计更改并推迟发货。英伟达对Vera Rubin的营销推广恰逢竞争对手AMD的年度会议之前，预计AMD高管将在会上宣传其下一代AI和数据中心芯片。

周日，AMD透露了其Helios AI芯片机架的更多细节，该机架旨在与英伟达的新产品竞争。AMD和英伟达一直在争夺大规模、多年期合同，为Meta和亚马逊等AI超大规模公司以及OpenAI、Anthropic和SpaceXAI等AI实验室供应芯片。

过去两年，AMD在数据中心使用的CPU市场份额显著增长。该公司长期以来被公认为x86处理器中现代小芯片架构的先驱，x86处理器仍占数据中心CPU收入的绝大部分。相比之下，英伟达基于ARM构建其数据中心CPU，ARM是一种以能效著称的替代芯片架构。

英伟达高管Buck和负责英伟达DGX Cloud产品营销的Hannah Coutand都强调，Vera Rubin放弃了许多现代处理器使用的小芯片架构，转而采用单个单片芯片。

Coutand认为，将多个小芯片拼接在一起会对“内存带宽和数据移动造成沉重负担”，而Vera Rubin的单片设计允许数据在单个集成电路中更快地移动。